Медь/молибден Медь/Медь (CPC)
Входит в категорию:
Электронная упаковка и термальные материалы
Ключевые слова:
Медь/молибден Медь/Медь (CPC)
Горячая линия
Описание продукта
Профиль продукта
Этот материал представляет собой композитный материал с сэндвич-подобной структурой, основной материал представляет собой молибден-медь, а двусторонняя поверхность покрыта медью.
Коэффициент расширения и теплопроводность являются конструкторскими и используются для слоев с низким расширением и теплопроводных каналов, таких как теплоотвод, проводная рамка, многослойная печатная плата (PCB) и т. д.
Характеристики продукта
|
Бренд |
Плотность g/cm3 |
Коэффициент теплового расширения (10-6/K) |
Теплопроводность W/(M.K) |
||
|---|---|---|---|---|---|
|
Направление плоской пластины |
Направление толщины |
Направление плоской пластины |
Направление толщины |
||
|
1:4:1 |
9,4 |
7,2 |
9,0 |
340 |
300 |
Использование продукта
Коэффициент расширения и теплопроводность являются проектными и используются в радиочастотных, микроволновых и полупроводниковых мощных устройствах.
Предыдущая страница
Следующий
Предыдущая страница
Следующий
Сопутствующие товары
Сообщение онлайн
Если у вас есть предложения или отзывы о нашей компании, пожалуйста, заполните соответствующую информацию на этой странице и отправьте ее. Сотрудники будут Контакты с вами вовремя или позвоните нам напрямую.