Медь/молибден/медь (CMC)
Входит в категорию:
Электронная упаковка и термальные материалы
Ключевые слова:
Медь/молибден/медь (CMC)
Горячая линия
Описание продукта
Профиль продукта
Этот материал представляет собой композитный материал с сэндвич-подобной структурой, основной материал представляет собой молибден, а двусторонняя поверхность покрыта медью.
Коэффициент расширения и теплопроводность являются конструкторскими и используются для слоев с низким расширением и теплопроводных каналов, таких как теплоотвод, проводная рамка, многослойная печатная плата (PCB) и т. д.
Характеристики продукта
|
Бренд |
Плотность g/cm3 |
Коэффициент теплового расширения (10-6/K) |
Теплопроводность W/(M.K) |
|
|---|---|---|---|---|
|
Направление плоской пластины |
Направление толщины |
|||
|
13:74:13 |
9,88 |
5,6 |
200 |
170 |
|
1:4:1 |
9,75 |
6,0 |
220 |
180 |
|
1:3:1 |
9,66 |
6,8 |
244 |
190 |
|
1:2:1 |
9,54 |
7,8 |
260 |
210 |
|
1:1:1 |
9,32 |
8,8 |
305 |
250 |
Использование продукта
Использование продукта аналогично использованию вольфрамового медного сплава.
Коэффициент расширения и теплопроводность являются проектными и используются в радиочастотных, микроволновых и полупроводниковых мощных устройствах.
Предыдущая страница
Следующий
Предыдущая страница
Следующий
Сопутствующие товары
Сообщение онлайн
Если у вас есть предложения или отзывы о нашей компании, пожалуйста, заполните соответствующую информацию на этой странице и отправьте ее. Сотрудники будут Контакты с вами вовремя или позвоните нам напрямую.